進(jìn)口MRO工業(yè)品備件采購(gòu)平臺(tái)

公司**經(jīng)銷(xiāo)瑞典ANYBUS通訊模塊、ANYBUS以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、ANYBUS總線模塊、ANYBUS、ANYBUS現(xiàn)場(chǎng)總線 PC 接口卡、ANYBUS芯片、ANYBUS板卡、ANYBUS網(wǎng)絡(luò)配置工具。

    瑞典HMS公司開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售一系列為自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)通訊功能的產(chǎn)品，其Anybus系列產(chǎn)品是目前**上應(yīng)用較為廣泛的*三方工業(yè)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接產(chǎn)品，包括嵌入式現(xiàn)場(chǎng)總線接口模塊、現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)關(guān)以及現(xiàn)場(chǎng)總線 PC 接口卡。Anybus產(chǎn)品為設(shè)備制造商、OEM、系統(tǒng)集成商和*終用戶提供了一種靈活、經(jīng)濟(jì)和可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)備通訊的接口和互聯(lián)。HMS 公司已成為***大現(xiàn)場(chǎng)總線接口產(chǎn)品供應(yīng)商，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的*。近年來(lái)還獲得多個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，包括 “瑞典增長(zhǎng)較快的制造型企業(yè)”

產(chǎn)品范圍：

瑞典ANYBUS通訊模塊、ANYBUS以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、ANYBUS總線模塊、ANYBUS、ANYBUS現(xiàn)場(chǎng)總線 PC 接口卡、ANYBUS芯片、ANYBUS板卡、ANYBUS網(wǎng)絡(luò)配置工具

主要型號(hào)：

C30、B30、M30、C40、B40、M40

技術(shù)資料：

Anybus® CompactCom™ - 30-系列介紹：

Anybus CompactCom 30系列包含預(yù)制的所有主流現(xiàn)場(chǎng)總線和工業(yè)以太網(wǎng)的通信解決方案，該解決方案主要有三種模式— 芯片、板卡和模塊。

基于NP30的CompactCom模塊模式幾年前已有，如今擴(kuò)展加入了芯片和板卡解決方案，構(gòu)成了完整的30-系列。如果您需要針對(duì)一般自動(dòng)化設(shè)備諸如重量秤、條形碼掃描儀、傳感器、驅(qū)動(dòng)器與人機(jī)界面等價(jià)格合理的解決方案，這種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)將是*選擇。

Anybus CompactCom 30-系列解決方案都包含工業(yè)網(wǎng)絡(luò)從站/適配器接口的完整功能并且通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的、與網(wǎng)絡(luò)無(wú)關(guān)的并行或串行應(yīng)用接口集成到主機(jī)自動(dòng)化設(shè)備。

Anybus CompactCom M30模塊規(guī)格說(shuō)明：

尺寸: 52 x 50 x 22mm或2.04 x 1.97 x 0.86 ” (長(zhǎng)x寬x高) (有外殼)

尺寸: 52 x 37mm或2.04 x 1.45 ” (長(zhǎng)x寬) (無(wú)外殼)

電源: 3.3伏

溫度: 操作溫度-40°C到+ 70 °C (有外殼)

溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C (無(wú)外殼)

防護(hù)等級(jí): 標(biāo)準(zhǔn)連接件防護(hù)等級(jí)IP20。IP65/67 (無(wú)外殼的M12連接件)

Anybus COMPACTCOM C30芯片的主要特點(diǎn)：

體積*小，只有10 x 10 毫米GBA，低功耗

在所有通信任務(wù)中，與主機(jī)微控制器相分離

集成Profibus, DeviceNet, Ethernet 和CAN網(wǎng)絡(luò)，以及其他需要額外網(wǎng)絡(luò)asic的網(wǎng)絡(luò)

低價(jià)格、高容量與常規(guī)性能的優(yōu)結(jié)合

*終產(chǎn)品制造時(shí)網(wǎng)絡(luò)固件可下載

C30涵蓋幾種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)元器件開(kāi)發(fā)*小化，靈活性*大化

能夠?qū)崿F(xiàn)固件升級(jí)并能使用HMS新版本的軟件

Anybus CompactCom C30芯片規(guī)格說(shuō)明：

尺寸: 10 x 10 x 1.4 mm(長(zhǎng)x寬x高)

電源: 3.3伏

溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C

外殼: 塑料封裝FBGA FBGA 144 芯 0.8毫米節(jié)距

濕度/回焊敏感度: IPC/JEDEC J-STD-020D

水分敏感度: 3

Anybus CompactCom B30板卡：

新的CompactCom B30板卡接口提供了完整的網(wǎng)絡(luò)接口，您可以靈活選擇自己的網(wǎng)絡(luò)連接件。(DSUB, RJ45, M12等)

B30是尋求以連接件靈活性、尺寸、成本與市場(chǎng)投放時(shí)間為主要因素的半集成解決方案的設(shè)備制造商的理想選擇。

CompactCom B30將Anybus NP30處理器與工業(yè)設(shè)備所需的快速、低成本的現(xiàn)場(chǎng)總線或以太網(wǎng)連接件需要的其它元器

件相結(jié)合。該板卡包含所有的網(wǎng)絡(luò)功能并可立即實(shí)現(xiàn)通信，這就大大減少了開(kāi)發(fā)工作并擁有較快的市場(chǎng)投放時(shí)間。

應(yīng)用B30的典型設(shè)備有傳感器、條形碼掃描儀、人機(jī)界面、醫(yī)療設(shè)備、閥島、螺栓擰緊器等等。HMS提供DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT, EtherNet/IP, Modbus TCP和PROFINET的B30。

Anybus CompactCom B30板卡規(guī)格說(shuō)明：

尺寸: 50,5 x 36,6 mm (長(zhǎng)x寬)

電源: 3.3伏

溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C